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第二代3nm工艺初步生产，已有客户订购产能

今日（6月30日），三星通过其公众号“三星半导体和显示”---，基于3nm全环绕栅极（gate-all-aroundt，简称gaa）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产，首先将应用于、低功耗计算领域的半导体芯片，并计划将其扩大至移动处理器领域。

与三星5nm工艺相比，三星代3nm工艺可以使功耗降低45%，st芯片代理现货商一级供应商，性能提升23%，芯片面积减少16%；三星表示，未来第二代3nm工艺将使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。

至于3纳米客户方面，有媒体---称，消息人士透露，三星称已经有客户订购产能，包括------芯片设计公司上海磐矽半导体 (pansemi)，在线st芯片代理现货商一级供应商，以及移动处理器大厂高通 (qualcomm) 等，不过高通将视情况进行投片。

从时间节点来看，三星3纳米技术量产时间确实台积电。

继intel、sk hynix之后，高通也想团购arm

业界周知，英伟达对arm发起收购在2月宣告失败后，软银寻求arm---ipo。在那之后，多家国际半导体半大厂先后表示愿意“团购”arm。国际电子商情31日从外媒获悉，美国芯片制造商高通ceo表示，有意与竞争---一同对arm发起“团购”...

据金融------，美国芯片制造商高通--- cristiano amon表示，“我们有意愿投资，快速报价st芯片代理现货商一级供应商，这是非常重要的资产，对于半导体产业发展---。”

amon提到，高通公司有兴趣与竞争---一起投资，如果进行收购的财团足够大，它可能会与其他公司一起直接收购


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