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ic封装设计

ic 封装设计也有不同的分类，取决于形成。它包括基板类型和引线框架类型。虽然这两种形式构成 ic 封装设计的主要分类，但还存在其他次要分类形式。在这里，您会发现以下内容。

针栅阵列。它部署在套接字中。

双列直插和引线框架封装

此类封装用于需要引脚穿过孔的组件。

芯片级封装。它是一种可直接表面贴装的单芯片封装。面积小（比模具小1.2倍）

四方扁平包装。它是一种无铅封装类型，尽管它有一个引线框架。

四方扁平无铅。它是一种微型封装，接近于芯片尺寸，主要用于表面安装。

多芯片封装。该封装也称为多芯片模块，接近原厂价格st微控制器单片机公司，将分立元件、半导体芯片和多个 ic 集成到一个基板上。因此，这样的安排使它成为一个多芯片封装并且类似于一个的 ic。

面阵封装。它是一种通过利用芯片表面的任何剩余区域进行互连来提供大性能并节省空间的封装类型。      

您应该注意到大多数公司，包括rayming pcb ad assembly，都使用像 bga 那样的面阵封装。它的出现是因为需要多芯片结构。此类封装和模块为利用片上系统格式的解决方案提供了的选择。因此，如果您想获得具有正确基板和封装的理想 ic，在联系我们之---虑所有这些会有所帮助。

但是，我们也提供的客户服务。如果您无法为您的集成电路找出佳基板或封装类型，接近原厂价格st微控制器单片机报价，您将得到适当的指导。

电子元器件缺货调查，mcu缺货---

晶片缺货已持续很长时间，电子元件缺货影响到许多企业，由人士做的调查显示，其中 mcu缺货---，电源 ic缺货与他的缺货情况---。

电子器件的---已波及各行业，其中消费电子受影响大，苏州接近原厂价格st微控制器单片机，占19.8%，工业控制占17.1%，位于第三位的是家电和智能家居，缺货占14.3%。值得一提的是，汽车电子产品也面临---短缺，与智能家居差距不大。消费类电子产品受影响大，因为它们的是电子元件，目前许多手机厂商已开始减产。但是，其它行业的情况也不容乐观，元件短缺持续时间越长，波及的行业就越多。

市场缺货接踵而至的就是提价潮，上个月，意法半导体---从6月开始提价，芯片公司赢得了这次红利，但同时也面临产能短缺、客户需求无法满足的问题。有的企业甚至翻倍卖出，但芯片企业大多按照市场行情涨价，涨价是市场变化的必然结果，除了厂家外，还有囤货，这种行为对市场发展非常不利。

随著环境的改变，物联网的发展，汽车电子化的需求也在增加，截至2020年，其市场规模已增至36065百万。他的市场因缺货而变得，这个空缺区域将会吸引大量投资。国内企业也需要加大对 mcu芯片的投资，目前国内 mcu市场已超过74%被海外厂商占据，本土企业所占比例仅为10%。